1、 高防护：行业首创GOB工艺技术，浩翔光电自主研发了一套高防护透明封装工艺技术，简称：GOB工艺技术。GOB工艺技术对基板及其LED封装单元形成有效的保护，足以对抗极端恶劣的使用环境，实现真正的防水、防尘、防撞击、抗UV，更可以避免掉灯的现象发生。
2、 无需校正：模组SPI总线Flash存储器设计，工厂模组亮度校正存储于模组，更换模组无需重新校正
3、 专业级的显示效果：选用业内超高刷IC方案、高品质LED晶片，低亮高灰、超高对比度、超高刷新技术、色彩增加技术、图像锐化技术，大视角，广色域，无拖影无亮暗线，完美视觉重现。
4、 安全与稳定：电源可快速插拔更换，根据需求先配电源双备份，保证特殊场合0故障;
5、 安装与维护：快速安装式标准化铸铝设计，400*300箱体能轻松拼装16：9与4：3的显示屏;模组前维护，支持单元模块、线材热插拔
| 技术参数 | |||||
| 型号 | HL1.25 | HL1.56 | HL1.67 | HL1.92 | HL2.50 |
| 间距(mm) | 1.25 | 1.563 | 1.667 | 1.923 | 2.5 |
| 像素密度(dot/M 2 ) | 640000 | 409600 | 360000 | 270400 | 160000 |
| 箱体分辨率 | 320*240 | 256*192 | 240*180 | 208*156 | 160*120 |
| 扫描方式 | 1/30 | 1/32 | 1/30 | 1/26 | 1/30 |
| 最大功耗（W/M 2 ） | 796 | 448 | 448 | 388 | 650 |
| 平均功耗（W/M 2 ） | 265 | 150 | 150 | 128 | 216 |
| LED封装 | SMD0808 | SMD1010 | SMD1010 | SMD1010 | SMD2121 |
| 显示亮度（nits） | ≥500 | ≥800 | |||
| 箱体尺寸（mm） | 400*300 | ||||
| 箱体重量（kg） | 4.5 | ||||
| 屏幕刷新率（Hz） | 14bit ≥4800 | ||||
| 像素组成 | 1R1G1B | ||||
| 驱动IC | 台湾聚积/国产高刷新IC（可选配） | ||||
| LED控制系统 | 摩西尔/诺瓦/灵星雨（可选配） | ||||
| 显示接口 | 终端DVI/HDMI/DP | ||||
| 灰度等级 | 14bit~18bit | ||||
| 防护等级 | IP65 | ||||
| 消鬼影去毛毛虫电路 | 有 | ||||
| 电源参数 | 高效LED专用电源PFC 200W/300W | ||||
| 工作电压 | DC4.5~5V | ||||
| 输入电压 | AC100~240V 50/60Hz 电压自适应 | ||||
| 工作温度/湿度 | -10～40摄氏度 ,10%-90%无凝露 | ||||
| 箱体材质 | 压铸铝 | ||||
| 安装方式 | 根据需求选择吊装/垒装/固定安装 | ||||
| LED灯寿命 | 10万小时 | ||||